SK Hynix y SanDisk publican el primer estándar abierto de High Bandwidth Flash para memoria de inferencia de IA

SK hynix y SanDisk publicaron la primera especificación técnica del Open Compute Project para High Bandwidth Flash (HBF) en el Flash Memory Summit 2026, en Santa Clara, el 3 de agosto. HBF es un nuevo nivel de memoria diseñado para situarse entre la High Bandwidth Memory (HBM) y los SSD: más barato y denso que la HBM, mucho más rápido que el almacenamiento flash convencional, y pensado específicamente para el lado de la inferencia de IA hambriento de capacidad y con ancho de banda insuficiente que la HBM sola no puede cubrir de forma económica.

La especificación publicada admite capacidades de hasta 512GB por pila con niveles de ancho de banda que van de aproximadamente 0,4TB/s a 3,0TB/s, soporte de interconexión die a die UCIe, y un diseño de NAND 4D de 375 capas que SK hynix afirma es 2,5 veces más eficiente energéticamente que generaciones anteriores. El documento cubre toda la pila que necesita un implementador: pautas de interfaz de sistema, la interfaz host xPU-a-HBF, guías de fiabilidad y empaquetado para la pila de dies, y una guía de software para operaciones de lectura/escritura.

El cuello de botella al que apunta HBF es real y va a peor. La capacidad de HBM ha escalado más lento que el tamaño de los modelos y la demanda de caché KV, y los fabricantes de GPU y aceleradores se han visto obligados a sobredimensionar la costosa HBM o aceptar caídas de rendimiento cuando las cargas de inferencia superan la memoria integrada en el paquete. La propuesta de HBF es un nivel intermedio: basado en NAND, por lo tanto mucho más barato por gigabyte que la HBM, pero con arquitectura suficiente en ancho de banda para mantener modelos grandes cerca del die de cómputo en lugar de ir y volver a un SSD discreto.

Este es el segundo hito de estandarización en un año para el formato: SanDisk y SK hynix se asociaron por primera vez para estandarizar HBF en agosto de 2025, y el Open Compute Project formalizó un grupo de trabajo tecnológico de HBF en febrero de 2026. Desde entonces, Google y Tenstorrent se sumaron al consorcio para ayudar a validar la tecnología y dar forma a la especificación, una señal de que hyperscalers y diseñadores de aceleradores fuera de los dos fabricantes de memoria fundadores ven suficiente valor como para comprometer tiempo de ingeniería antes de que salga el silicio.

Publicar a través de OCP en lugar de mantener HBF como propiedad exclusiva es la parte estratégicamente interesante. Un estándar abierto significa que cualquier fabricante de aceleradores —no solo los socios directos de SK hynix y SanDisk— puede diseñar contra una interfaz común, exactamente la dinámica que convirtió a la propia HBM en un ecosistema multiproveedor en lugar de un bloqueo de proveedor único. Si HBF logra una adopción amplia, cambia la jerarquía de memoria de los aceleradores de IA de “HBM más SSD fuera del paquete” a una pila de tres niveles, dando a los diseñadores de chips una opción genuina entre ambos que no existía como estándar hasta esta semana.

No esperes ver aceleradores equipados con HBF en tiendas de inmediato: esto es el lanzamiento de una especificación, no de un producto. Pero para quien siga hacia dónde va el próximo cuello de botella de memoria de IA, este es el documento contra el que los fabricantes ahora diseñarán su silicio.

Fuentes

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