La demanda de IA dispara una espiral de precios de chips: TSMC, Samsung y Qualcomm suben precios mientras Intel revive el DDR4

El despliegue masivo de infraestructura de IA se ha convertido en una espiral de precios de chips, y el resumen semanal de Digitimes muestra hasta dónde se está extendiendo. Las obleas de 2nm de TSMC ya cuestan alrededor de 30.000 dólares cada una — una prima del 10-20% sobre el 3nm — y la fundición ha avisado a sus clientes de subidas de precio del 3-10% en nodos sub-5nm cada año hasta 2029. La capacidad está completamente reservada hasta finales de 2026.

Samsung está capitalizando la presión en lugar de combatirla. La compañía espera que sus contratos de 2nm más que se dupliquen en 2026, impulsados por una alianza de cinco años y 200.000 millones de dólares con Broadcom anunciada en julio, que cubre trabajo de fundición en 2nm y memoria HBM de próxima generación. Samsung se está posicionando explícitamente como la válvula de escape para clientes de IA y HPC que no consiguen un hueco en TSMC.

La memoria es donde el dolor es más visible para los consumidores. Los precios del DDR4 han superado los 4 dólares por Gb mientras las fábricas redirigen capacidad de oblea hacia el DDR5 y la HBM que necesitan los aceleradores de IA, dejando sin suministro al mercado heredado. Proveedores taiwaneses como Nanya Technology están recuperando un poder de fijación de precios que no tenían desde hace años, simplemente porque el suministro de DDR4 se ha vuelto lo bastante escaso como para volver a importar.

La respuesta de Intel es casi contraintuitiva: está reviviendo CPUs compatibles con DDR4. Los primeros envíos limitados comenzaron en junio, con entregas en volumen previstas para septiembre, apuntando directamente a las temporadas de compras del Día del Soltero y el Double 12 en China, donde los compradores de PC de gama económica no pueden absorber los precios del DDR5. Es una apuesta a que el silicio barato combinado con memoria cara pero disponible gana frente a esperar a que se normalicen los costes del DDR5.

Qualcomm está trasladando los costes directamente — subiendo precios en toda su gama a medida que el aumento de costes de insumos y el ajuste de suministro se propagan por la cadena móvil. Xiaomi ya ha respondido subiendo los precios de sus teléfonos insignia, citando directamente los costes de memoria y chips. Mientras tanto, la china CXMT se acerca a la producción en masa de LPDDR6, un desafío directo a Samsung y SK Hynix que eventualmente podría añadir suministro — pero no a tiempo para este ciclo.

El hilo conductor: cada dólar de capex en IA de las hyperscalers está reconfigurando visiblemente los precios de la electrónica de consumo, entre seis meses y un año después. Si en 2026 lanzas productos dependientes de hardware, presupuesta esto — no es un bache pasajero.

Fuentes

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