TSMC Estaría Desarrollando un Empaquetado de Chips al Estilo EMIB para Romper la Última Ventaja de Intel

TSMC está desarrollando una tecnología avanzada de empaquetado de chips, referida internamente como “EMIB Like”, en colaboración con la taiwanesa Kinsus Interconnect Technology, según un informe de The Information publicado el 31 de julio. El objetivo: replicar lo que hace el Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel —usar puentes de silicio para conectar varios componentes de chip en procesadores más grandes y eficientes a menor costo de fabricación— sin licenciarlo de Intel.

EMIB ha sido una de las ventajas competitivas genuinas de Intel en un negocio de fundición donde, por lo demás, va muy por detrás de TSMC en liderazgo de nodos de proceso. Permite a Intel Foundry unir chiplets heterogéneos —lógica, memoria, E/S— en un solo paquete de forma más barata que las alternativas, algo cada vez más relevante a medida que los chips de IA se construyen a partir de más dados discretos en lugar de una única pieza monolítica de silicio. Si TSMC logra lanzar un equivalente funcional, una de las pocas razones que le quedan a un cliente para elegir Intel Foundry en vez de TSMC se debilita.

El informe llega junto a un dato aparte y más singular: Nvidia está evaluando el propio EMIB de Intel para un futuro procesador. Esto es relevante independientemente de lo que construya TSMC: Nvidia ha fabricado casi exclusivamente en TSMC sus líneas de GPU, y cualquier movimiento hacia el uso de la tecnología de empaquetado de Intel, aunque sea solo para evaluación, señala que Nvidia está cubriendo su cadena de suministro de empaquetado en lugar de tratar a TSMC como un único punto de fallo.

Actualmente TSMC maneja el empaquetado avanzado de chips de IA mediante CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), usado tanto por Nvidia como por AMD, y anunció en abril un paquete CoWoS de 14 retículas previsto para 2028. Una opción al estilo EMIB se sumaría a CoWoS en lugar de reemplazarlo: un enfoque de empaquetado distinto, adecuado para arquitecturas de chip diferentes, que le da a los clientes de TSMC otra vía hacia diseños multi-dado sin salir del ecosistema de TSMC.

Los mercados reaccionaron al informe impulsando a ambas compañías al alza: Intel ganó un 4.62% y TSMC un 3.69% en la negociación previa a la apertura del viernes. Es una combinación inusual —normalmente la competencia en tecnología de empaquetado se leería como un juego de suma cero entre ambas— y sugiere que los inversores están interpretando esto como una expansión del mercado global de empaquetado de chips de IA, más que como TSMC simplemente quitándole cuota a Intel.

Ninguna de las dos compañías ha confirmado un calendario. El informe tiene como fuente a The Information, no una comunicación oficial de TSMC o Intel, así que conviene tratar el nombre “EMIB Like” y los detalles de desarrollo como aún provisionales hasta que alguna de las dos empresas se pronuncie oficialmente.

Fuentes

• TSMC Is Reportedly Developing Advanced Chip Packaging Tech To Challenge Intel’s Dominance