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Hardware 27 de abril de 2026 5 min read

Google Firma con Marvell como Tercer Socio en Chips Personalizados para Co-Diseñar MPU y TPU de Inferencia

Google confirmó a Marvell Technology como nuevo socio de co-diseño de chips en Cloud Next 2026, añadiendo una unidad de procesamiento de memoria y una TPU optimizada para inferencia a su cartera de silicio personalizado junto a Broadcom y MediaTek.

Google Firma con Marvell como Tercer Socio en Chips Personalizados para Co-Diseñar MPU y TPU de Inferencia

Google ha confirmado a Marvell Technology como su tercer socio de co-diseño de chips de IA. El acuerdo, adelantado por The Information el 20 de abril y confirmado en Google Cloud Next 2026, abarca dos chips: una unidad de procesamiento de memoria (MPU) para resolver los cuellos de botella de ancho de banda en inferencia y una nueva variante de TPU optimizada específicamente para ese tipo de carga. Las acciones de Marvell subieron un 7% con la noticia. Las de Broadcom bajaron.

La estrategia de silicio personalizado de Google involucra ahora a tres socios, cada uno asignado a perfiles de carga de trabajo distintos:

  • Broadcom — TPU de entrenamiento (relación de larga data)
  • MediaTek — TPU de inferencia Zebrafish
  • Marvell — MPU para ancho de banda de memoria y una segunda variante de TPU de inferencia

La incorporación de Marvell no es redundancia. La inferencia a escala choca con dos cuellos de botella: cómputo y ancho de banda de memoria. Las ventanas de contexto largas, el procesamiento multimodal y el speculative decoding alcanzan antes el límite de memoria que el de cómputo. Una MPU co-diseñada específicamente para el stack de inferencia de Google ataca ese cuello de botella de forma directa, sin los compromisos de reutilizar una arquitectura de chips de propósito general.

La reacción del mercado cuenta la historia de fondo. Broadcom construyó buena parte de su narrativa de valoración reciente sobre los ingresos del co-diseño de TPU de Google. Que Marvell entre en esa conversación señala que Google está dividiendo deliberadamente su presupuesto de diseño de silicio — una diversificación de cadena de suministro antes de los despliegues de TPU a escala de varios gigavatios previstos para 2027. Ningún socio único absorbe ese volumen sin introducir riesgo de suministro, y Google aprendió del problema de asignación de GPU de NVIDIA en 2023 y 2024.

El contexto de Cloud Next importa. En el mismo evento, Google anunció su familia de TPU de octava generación: TPU 8t para entrenamiento (3 veces más cómputo que la generación anterior) y TPU 8i para inferencia (80% mejor precio-rendimiento por dólar). Estos son chips de producción para las cargas de trabajo de 2026. Los co-desarrollos con Marvell son programas distintos orientados a despliegues de 2027 — una hoja de ruta escalonada que mantiene la posición competitiva de Google avanzando en dos escalas temporales simultáneamente.

Para desarrolladores en la nube y equipos de infraestructura de IA, el cálculo es directo: los costes de inferencia de Google en GCP están destinados a bajar de forma material en 2027 cuando los chips diseñados con Marvell lleguen a producción. Las cargas de trabajo limitadas por memoria — inferencia de contexto largo, modelos multimodales, RAG con grandes corpus — verán la mayor mejora en economía unitaria.

La carrera por el silicio personalizado está remodelando la dinámica de precios en la nube más rápido de lo que muchos anticipaban. Google tiene tres socios de chips. AWS tiene Trainium e Inferentia. Microsoft tiene sus propios chips Maia. Meta diseñó MTIA. La era en la que la economía de la inferencia en la nube la fijaban las asignaciones de GPU de NVIDIA está terminando, y los desarrolladores que entiendan las nuevas curvas de costes tomarán mejores decisiones arquitectónicas para la próxima generación de aplicaciones de IA.

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